一年春作首，万事干为先。重点项目是区域发展的“压舱石”和“推进器”。当前，狮山商务创新区多个重点载体项目以“起步就是冲刺”的劲头加速推进，为全年高质量发展积蓄动能。

苏州市集成电路创新中心（二期）

项目位于苏州高新区金山东路南、明灯巷西，总用地面积约48.97亩，规划总建筑面积约21万平方米。项目由七栋办公楼和少量商业及配套组成，其中1#办公楼为150米超高层塔楼，2#办公楼为100米高层塔楼，将打造集总部办公、活力产业、高端商务配套为一体的集成电路创新中心。

项目通过整合资源、提高土地利用效率，建设集成电路产业集群载体，重点吸引优质企业入驻，与区内已建产业园形成联动，推动低效用地转型升级。同时将设置下沉广场衔接轨道交通和周边商业体地下空间，实现地下空间互联互通；打造花园式办公环境，提升绿色园区品质。目前主体结构均已封顶，正在进行二次结构、机电安装、幕墙、内装、智能化及市政景观工程施工，计划2026年6月竣工交付。

苏州鑫狮智能装备有限公司产业园项目

项目位于塔园路东、横山路北，总占地约165亩，总建筑面积约38.3万平方米，分四期有序建设。园区锚定人工智能产业发展方向，汇聚研发、试验、生产、办公、展示、交流等多元功能，打造国内人工智能领域的创新策源地和产业集聚地。

目前一期竣备交付完成；二期主体验收完成，内装、市政施工中；三期主体验收完成，市政施工中；四期桩基施工完成，土方开挖中。

狮山国际中心（桃园地块项目）

项目位于塔园路西、金山东路北，用地面积4.32万平方米，总建筑面积30.23万平方米。项目由1栋超高层塔楼办公楼、1栋高层塔楼办公楼、1栋商办综合楼、3栋独栋办公楼及配套商业组成，将打造成为集商务办公、酒店、公寓及配套商业于一体的复合型现代服务业载体。

项目通过整合盘活低效楼宇，打造商务新标杆；通过优化功能布局，激发城市活力，推动城市核心区形象品质和人居环境持续改善，助力区域协调发展。目前桩基、基坑围护工程已完成，正在进行土方开挖和二道撑施工。

苏州国家高新区数创国际产业园配套基础设施项目

项目位于珠江路西、金山东路南，总用地面积约71亩，总建筑面积约25万平方米，包含一栋约150米超高层研发办公塔楼、两栋约100米高层研发办公塔楼和两栋多层生产厂房。项目总体定位人工智能产业园，为人工智能相关企业提供发展空间。目前地下室结构施工已完成，地上主体结构施工中。

一个个项目加速推进，一个个节点如期达成。下一步，狮山商务创新区将强化项目全生命周期服务保障，以项目建设的“加速度”奋力书写高质量发展新篇章。（狮萱）