东望沪上，西枕姑苏，30余年筚路蓝缕，苏州工业园区已然成为全国开发区高质量发展的一面旗帜。在这片改革开放的热土之上，农业银行苏州工业园区支行全面汲取“借鉴、创新、圆融、共赢”的“园区经验”，将其转化为金融赋能“三服务”专项行动的内生动力，持续加码金融供给、提升服务质效，坚定不移推动科技创新和产业创新深度融合，当好奋进“十五五”的先行军和排头兵。

开辟新航路

服务企业创新立业、行稳致远

强化科技创新与发展外向型经济向来是工业园区驱动高质量发展的“双引擎”，也映衬着工业园区创新开放包容的鲜明底色。今年以来，农行园区支行紧扣地方经济发展脉搏，一手促创新，一手稳外贸，与诸多制造业企业携手迈向品牌高端化、市场国际化的新阶段。

专营电动工具的某科技（中国）有限公司正是其中的典型代表。在其产品展厅里，创新元素无处不在：便携式吹吸机将清理落叶时的多项工作一次完成，大大节约了时间成本；智能割草机器人以电池为动力源，有效避免燃油割草机带来的各类污染……近年来更是凭借其创新技术在全球市场中表现优异，自主品牌产品销售覆盖近70个国家和地区。

农行园区支行通过多次的实地考察与详尽的市场背调，对其8300多项申请专利逐项分析，准确衡量企业创新硬实力与市场竞争力，随即运用科创企业专属信贷服务体系，为其高效发放5000万元流动资金贷款，在帮助企业缩短研发周期、提高量产效率的基础上，有效满足企业全球化布局研发中心与制造基地的资金需求，精准支持企业加快海外产能建设与全球营销网络拓展。这笔资金如同“及时雨”，有效缓解了企业在跨境经营中的资金周转压力，为企业稳订单、拓市场、强品牌提供了坚实的金融后盾。

凝聚新动能

服务项目高效落地、聚链成势

走进某科技公司芯片封测项目现场，无尘车间内自动化设备高速运转，技术人员正紧锣密鼓地进行设备调试与试生产。这座高精尖的封测基地，正加速从蓝图变为现实，为园区集成电路产业链补上关键一环。

作为2026年江苏省重大项目，该芯片封测项目是园区完善集成电路“设计—制造—测试”全产业链布局的重要落子。项目聚焦先进晶圆和芯片测试，建成后将大幅提升高端芯片的封测产能，对巩固提升国内集成电路产业链供应链发展韧性具有重要战略意义。然而，该项目投资规模大、建设标准高、设备采购周期长，资金需求尤为迫切。

农行园区支行深谙破解芯片“卡脖子”难题对于实现高水平科技自立自强的重要性，主动对接、靠前服务，迅速组建专业服务团队，深入项目现场调研建设进度与资金需求节点。面对项目庞大的资金缺口，该行支行积极牵头组建外部银团，授信5.6亿元为项目提供充足的资金保障，同时也为新质生产力“聚链成势”注入强劲“芯”动能。

筑牢新阵地

服务园区强基固本、招大引强

产业园区是产业创新集群的“孵化器”，也是落实科技招商的落脚点。在苏州工业园区东门户，一座瞄准“园区产业开放升级前沿阵地”定位的现代化产业园正加速崛起，成为园区培育新兴产业、布局未来产业的新典范。

作为2026年苏州市重点项目，该产业园将重点引进智能制造研发与应用企业，致力于打造集研发、生产、服务于一体的产创融合高地。为保障项目顺利推进、下好“筑巢引凤”的先手棋，农行园区支行第一时间深入项目现场，调研建设规划与资金需求，凭借专业的服务能力和高效的响应速度，成功实现该项目的独家承贷，授信4.1亿元保障园区建设资金及时到位。

“农行的这笔贷款为项目推进注入了强劲动力，让我们可以心无旁骛抓建设。”项目负责人表示。该项目建成后，将有力推动人工智能、航空航天、电子信息等产业的初创及成长型企业加速产业化，成为工业园区打造“智造之城”的核心力量。

金鸡湖畔，东风过处，千舟竞发。未来，农业银行苏州工业园区支行将牢记嘱托、感恩奋进，牢牢把握“创新”与“开放”两个重点，紧扣苏州市“十五五”发展规划，以更高质量、更有效率的金融供给，为苏州工业园区“加快建设开放创新的世界一流高科技园区”贡献更多的农行力量。

作者 金农萱

《新华日报》2026年05月29日第16版