5月12日，苏州芯联成软件有限公司苏州总部新办公楼乔迁仪式顺利举行。作为苏州工业园区集成电路产业生态的重要一员，芯联成扎根园区、深耕行业十载，是国家级专精特新“小巨人”企业。此次乔迁焕新启航，为园区集成电路“芯”生态建设注入了全新活力。

苏州芯联成软件有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路竞争力分析服务供应商，致力于为客户提供软件开发、电路分析、芯片工艺分析、专利侵权分析等一系列高新技术服务。

此次启用的总部新办公楼建有专业化分析实验室，配备SEM、RIE/IBE、EDS、CMP等全套专业分析设备。历经十年深耕沉淀，公司工艺制程及分析技术达行业头部水平，综合技术实力与品牌影响力位居行业第二；已服务海内外客户超1200家，完成芯片竞争力分析项目逾6000个。

“新址承载新梦想，科技赋能新未来。”芯联成总经理陈南博表示，芯联成始终专注芯片竞争力分析，助力攻克行业“卡脖子”难题。此次乔迁，不仅圆了企业创业十载想要拥有独栋研发楼的梦想，更标志着公司发展迈入全新阶段。这既是企业扎根园区、深耕行业的新起点，更是扛起技术使命的新担当。未来，公司将持续聚焦科技创新与价值服务，不忘初心、聚力前行。

下一步，科教创新区将持续完善集成电路产业生态，推动产业链上下游精准对接、产学研深度融合，始终秉持园区“无事不扰、有求必应”的营商服务理念，深化“三服务”专项行动，与辖区内企业携手并肩、勇立潮头，共同为建设开放创新的世界一流高科技园区贡献更大力量。

编辑 周小花

2026年5月13日