昨天（3月31日），资本市场“三服务”投融资对接会暨资本赋能“1030产业”路演活动在苏州国际路演中心举行。活动围绕苏州半导体与集成电路产业，汇聚市属国资平台、各类投资金融机构，并遴选6家优质企业现场路演，搭建“面对面、点对点”的精准对接平台，畅通企业融资渠道，助力企业加速发展、登陆资本市场，推动产业集群化、高质量发展。

本次活动由苏州市地方金融管理局指导，苏州创新投资集团有限公司、苏州国有资本投资集团有限公司主办，既是落实苏州市“1030”产业体系建设的具体行动，也是全市金融系统落实服务企业、服务项目、服务园区和基层“三服务”专项行动的具体实践。

国家“十五五”规划纲要把构建现代化产业体系等摆在突出战略位置，明确要求打通科技成果转化“最后一公里”，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。苏州产业基础扎实、创新活力充沛，去年全市全社会研发投入与技术合同成交额双双突破千亿大关，研究与试验发展（R&D）经费支出占GDP比重超过4.2%，国家科技型中小企业数量稳居全国首位，一大批优质企业正处在迈向资本市场的关键阶段，迫切需要资本加持，而各类投资机构也在寻找优质标的。举办资本市场“三服务”投融资对接会，就是以资本赋能为核心，搭建企业与投资机构、金融机构的精准对接桥梁。

从全市金融系统看，今年以来，苏州市委金融办把“三服务”专项行动作为核心抓手，创新推出融资对接专项机制，变“等企上门”为“送策入企”，通过机制创新与服务前移，有效破解拟上市企业关键成长期的融资瓶颈，为企业扎根苏州、迈向资本市场注入金融活水与坚定信心。截至目前，已完成首轮341家名单企业的走访摸排，精准梳理出81家企业共计146.46亿元的融资需求，达成初步意向4.7亿元。

活动现场，元禾璞华（苏州）投资管理有限公司合伙人殷伯涛进行主题分享，结合自身创业经历和机构发展情况，解读半导体与集成电路投资策略；6家优质半导体与集成电路企业现场路演，涵盖芯片设计、设备材料、封测制造等产业链关键环节。

苏州凡赛特材料科技有限公司成立于2016年8月，是一家专注于OCA光学胶及电子胶带等高端光电高分子材料研发、生产及销售的高科技企业，核心产品OCA光学胶广泛应用于手机、笔记本电脑、平板、车载等终端的显示屏，各类电子胶带主要应用于晶圆减薄加工、消除5G电磁干扰等领域。公司通过对日本专利技术的吸收、消化、再创造，不断开发出面向新应用的光学胶产品，目前成功进入Amazon、华为、OPPO、VIVO、小米等国际知名终端，稳居国内OCA制造销售量第一，成为国产OCA光学胶头部企业。“我们去年的营收已突破2亿元，正处于快速发展期，但当前也面临资本化发展等问题，参加这次路演活动，是希望能吸引更多耐心资本的加入，助力企业长期稳健发展。”凡赛特联合创始人高昂说。

活动主办方，苏创投集团、国投集团表示，将持续对接相关企业的多样化融资需求，与各投资机构、金融机构、服务机构一道，构筑全链条、全周期、全方位的投融资生态圈，以“三服务”的实际行动，助力苏州半导体与集成电路产业高质量发展。