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抢抓人工智能机遇 推动产业集群发展

2026/07/25 9.2k 阅读 374 点赞

昨天,总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目签约落户苏州。市委书记范波会见了生益科技董事长陈仁喜一行,共同见证项目签约。

根据协议,生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地,引入先进制造工艺,建设高标准智能工厂和绿色工厂,重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术,更好支撑全球人工智能产业发展。

范波代表市委、市政府对生益科技投资苏州表示感谢。他说,当前苏州正深入学习贯彻习近平总书记关于人工智能的重要论述,突出“人工智能+制造”,优化完善“1030”产业体系,大力发展半导体与集成电路等十大新兴产业、具身智能等十大未来产业,打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。生益科技是全球领先的电子电路基材供应商,与苏州产业发展方向高度契合。希望企业持续扩大在苏投资布局,落地研发中心和区域总部,加强产业链创新链对接合作,加快推动产业集群发展,在人工智能浪潮中共享发展机遇。苏州将深入开展服务企业、服务项目、服务园区和基层“三服务”专项行动,以一流营商环境保障项目投产达效、助力企业深耕发展。

陈仁喜对苏州给予生益科技的支持帮助表示感谢。他说,苏州营商环境优越、产业配套完善、干事创业氛围浓厚。生益科技扎根苏州发展20多年来,始终与城市发展同频共振,愿携手紧抓人工智能发展机遇,推动更多AI算力基材生产和研发功能落地苏州,更好实现互利共赢。

市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅参加活动。

记者 李刚

《苏州日报》2026年07月25日A01版


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标签:园区要闻

评论 (2)

苏州市民2026-03-18 15:30

非常实用的信息,感谢分享!

科技爱好者2026-03-18 14:20

这篇文章写得很详细,有帮助!